推动8吋硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设 佛山:依托季华实验室推动建设12吋全国产半导体装备芯片试验验证生产线 芯片封装测试 广州:发展器件级、芯特种装备及零部件配套) 芯片设计及底层工具软件 深圳:集中突破CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)等芯片设计 江门:推进工业数字光场芯片、湾区材料与关键元器件、城市产业晶圆级MEMS封装和系统级测试技术 东莞:重点发展先进封测平台及工艺 资料来源:《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》 大公报记者卢静怡整理
芯片制造
珠海:建设第三代半导体生产线,攻关
半导体支撑行业
(化合物半导体等原材料、芯